5 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
00000DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author.
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
SpringerLink (Online service)
2. 
Active Metamaterials Terahertz Modulators and Detectors için kapak resmi
Active Metamaterials Terahertz Modulators and Detectors
Active Metamaterials Terahertz Modulators and Detectors
Yazar 
Rout, Saroj. author.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-52219-7
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
SpringerLink (Online service)
3. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
SpringerLink (Online service)
5. 
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems için kapak resmi
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems
Yazar 
van Driel, Willem Dirk. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-58175-0
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
SpringerLink (Online service)
Tümünü Seç
5 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope