4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
0000DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author.
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Circuits and Systems. http://scigraph.springernature.com/things/product-market-codes/T24068
3. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Circuits and Systems. http://scigraph.springernature.com/things/product-market-codes/T24068
4. 
Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors için kapak resmi
Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors
Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors
Yazar 
Gonzalez Ruiz, Pilar. author.
http://dx.doi.org/10.1007/978-94-007-6799-7
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Circuits and Systems.
Tümünü Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope