2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
00DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Packaging -- MEMS Packaging -- LED Die Bonding -- Medical Electronics Design, Manufacturing, and Reliability
2. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation
Tümünü Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Format
Dil
Basım Yılı
2017
(2)
Konu
Materyal Türü
Lokasyon
Kütüphane

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope