2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
00DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels için kapak resmi
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels
Yazar 
Fan, Yan. author.
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-09647-6
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology,
2. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author.
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
wafer-level design concepts and directly bumping technology ·         Introduces the development of the analog
Tümünü Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Format
Dil
Basım Yılı
2015
(2)
Konu
Materyal Türü
Lokasyon
Kütüphane

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope