5 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
00000DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits için kapak resmi
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Yazar 
Wang, Ran. author.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-54714-5
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Logic Design. http://scigraph.springernature.com/things/product-market-codes/I12050
2. 
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs için kapak resmi
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Yazar 
Noia, Brandon. author.
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-02378-6
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Noia, Brandon. author.
Tümünü Seç
5 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope