3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
000DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs için kapak resmi
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Yazar 
Noia, Brandon. author.
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-02378-6
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Noia, Brandon. author.
3. 
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits için kapak resmi
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Yazar 
Wang, Ran. author.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-54714-5
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Scheduling and Optimization -- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies -- Conclusions.-.
Tümünü Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Format
Dil
Basım Yılı
Konu
Materyal Türü
Lokasyon
Kütüphane

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope