51 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
000000000000DEFAULTTR
Yazdır
1. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author.
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Systems engineering.
7. 
Next Generation Spin Torque Memories için kapak resmi
Next Generation Spin Torque Memories
Next Generation Spin Torque Memories
Yazar 
Kaushik, Brajesh Kumar . author.
https://doi.org/10.1007/978-981-10-2720-8
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Systems engineering.
9. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Systems engineering.
11. 
Handbook of Thermal Science and Engineering için kapak resmi
Handbook of Thermal Science and Engineering
Handbook of Thermal Science and Engineering
Yazar 
SpringerLink (Online service)
https://doi.org/10.1007/978-3-319-26695-4
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Engineering Thermodynamics, Heat and Mass Transfer. http://scigraph.springernature.com/things
Tümünü Seç
51 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(51)
Demir, Hilmi Volkan. author.
(2)
Govorov, Alexander. author.
(2)
Hernández Martínez, Pedro Ludwig. author.
(2)
Ichalkaranje, Nikhil. editor.
(2)
Format
Dil
Basım Yılı
Konu
Engineering.
(50)
Nanotechnology.
(32)
Circuits and Systems.
(23)
Electronic circuits.
(12)
Systems engineering.
(11)
Materyal Türü
Lokasyon
Kütüphane

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope