15 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Tümünü Seç
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
000DEFAULTTR
Yazdır
13. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Chip-to-Substrate Connections -- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing -- Lead-Free
14. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor.
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2
15. 
Micro and Smart Devices and Systems için kapak resmi
Micro and Smart Devices and Systems
Micro and Smart Devices and Systems
Yazar 
Vinoy, K. J. editor.
http://dx.doi.org/10.1007/978-81-322-1913-2
Format: 
Electronic Resources
Alıntı: 
Systems for Bio/Chemical Sensing Applications -- Smart Materials Technology for Aerospace Applications
Tümünü Seç
15 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Format
Dil
Basım Yılı
Konu
Materyal Türü
Lokasyon
Kütüphane

TED Üniversitesi

Ziya Gökalp Caddesi No.48 06420, Kolej Çankaya Ankara Tel: +90 312 585 0083

Powered by Informascope